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硅单晶切割片和研磨片

国家标准
标准编号:GB/T 12965-2018 标准状态:现行
标准价格:20.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法(包括中子嬗变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等,或进一步加工成抛光片。
英文名称:  Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 12965-2005
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  电气工程>>29.045半导体材料
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2018-09-17
实施日期:  2019-06-01
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
主管部门:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/T
起草单位:  孙燕、卢立延、楼春兰、徐新华、张海英、张雪囡、潘金平、刘卓
起草人:  孙燕、卢立延、楼春兰、徐新华、张海英、张雪囡、潘金平、刘卓
页数:  12页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2018-09-01
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