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英文名称: |
Test evaluation method for wafer level bonding of MEMS device |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
ICS分类: |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
发布部门: |
中国电子学会 |
提出单位: |
中国电子学会可靠性分会 |
归口单位: |
中国电子学会可靠性分会 |
起草单位: |
工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所 |
起草人: |
董显山、来萍、韦覃如、周斌、黄钦文、何小琦、杨少华、苏伟、李仕远、杜贵祯、赵前程、鞠丽娜 |
页数: |
16页 |
出版社: |
中国标准出版社 |
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