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各标委会委员、会员单位及相关单位：
现定于2006年11月27日～30日在湖南省长沙市召开2006年度全国半导体设备与材料标准化技术委员会材料分会年会，请各标委会委员、会员单位及相关单位出席会议。现将有关事宜通知如下：
一、会议内容和会议日程
1、2006年11月27日：全天报到。
2、2006年11月 28日～30日：开会
会议内容如下：
① 国家标准化管理委员会、全国半导体设备与材料标准化技术委员会领导讲话。
② 全国半导体设备与材料标准化技术委员会材料分会秘书处作2006年度工作总结报告。
③ 表彰2006年度半导体材料标准化先进工作者
④ 落实2007年度半导体材料国、行标计划项目及推荐起草单位（见附件1）。P会员单位可在此基础上提出新标准项目，并经会议论证后确认。
⑤ 审定和讨论一批标准项目（见附件2）。
二、会议报到地点及乘车路线
1、报到地点： 湖南省长沙市枫林宾馆（长沙市枫林路81号）
2、乘车路线：
①长沙火车站出站口前公交车坪乘坐12路、312路、314路、202路、彭立珊公交车至溁湾镇。火车站乘坐出租车到枫林宾馆费用约15元左右。②在机场乘民航大巴至民航大酒店，再转乘12路、312路、314路、202路、彭立珊公交车至溁湾镇。机场乘出租车到枫林宾馆费用约需90元左右。
三、联系人、联系电话
本次会议的由湖南芙蓉旅行社承办。
联系电话： 0731-8870089、0731-8883188
标委会秘书处：贺东江、向 磊（010）62228796。
四、费用
会议收取会务费800元/人。住宿统一安排，费用自理
五、回执单
务请各位参会代表将回执填妥，并于2006年11月20日前传真或请电话告知至秘书处，以便安排住宿等各项会务工作。否则将不能保证住宿和会议资料。
附件1： 任务落实和推荐项目
附件2： 审定和讨论项目
二○○六年十月十四日
抄报：国家标准化管理委员会
中国有色金属工业协会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
附件1：
任务落实和推荐项目
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序号 |
计划编号 |
项目名称 |
被代替国标号 |
完成年限 |
原起草单位 |
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1. |
20064809-T-469 |
硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法 |
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2008 |
峨嵋半导体材料厂 |
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2. |
20065620-T-469 |
半导体单晶晶向测定方法 |
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2007 |
峨嵋半导体材料厂 |
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3. |
20065621-T-469 |
半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法 |
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2007 |
上海有色金属研究所 |
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4. |
20065622-T-469 |
电子材料晶片参考面长度测量方法 |
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2007 |
北京有色金属研究总院 |
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5. |
20065623-T-469 |
高纯镓 |
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2007 |
北京有色金属研究总院 |
|
6. |
20065624-T-469 |
硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法 |
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2007 |
峨嵋半导体材料厂 |
|
7. |
20065625-T-469 |
硅抛光片表面平整度测试方法 |
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2007 |
上海第二冶炼厂 |
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8. |
20065626-T-469 |
硅抛光片表面质量目测检验方法 |
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2007 |
上海第二冶炼厂 |
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9. |
20065627-T-469 |
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 |
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2007 |
峨嵋半导体材料厂 |
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10. |
20065628-T-469 |
硅片参考面结晶学取向Ｘ射线测量方法 |
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2007 |
北京有色金属研究总院 |
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11. |
20065629-T-469 |
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法 |
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2007 |
上海有色金属研究所 |
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12. |
20065630-T-469 |
硅片厚度和总厚度变化测试方法 |
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2007 |
北京有色金属研究总院 |
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13. |
20065631-T-469 |
硅片翘曲度非接触式测试方法 |
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2007 |
洛阳单晶硅有限责任公司 |
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14. |
20065632-T-469 |
硅片弯曲度测试方法 |
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2007 |
洛阳单晶硅有限责任公司 |
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15. |
20065633-T-469 |
硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法 |
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2007 |
上海第二冶炼厂 |
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16. |
20065634-T-469 |
硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法 |
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2007 |
峨嵋半导体材料厂 |
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17. |
20065636-T-469 |
锑化铟多晶、单晶及切割片 |
GB/T11072-89 |
2007 |
峨嵋半导体材料厂 |
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18. |
行标 |
硅粉 |
制定 |
2008 |
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附件2：
审定和讨论项目
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序号 |
标准名称 |
制定或修订 |
起草单位 |
备注 |
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1． |
高纯二氧化锗分析方法（6部分）YS/T 37-1992 |
修订 |
国家有色金属及电子材料分析测试中心 |
审定 |
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2． |
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修订 |
峨眉半导体材料厂 |
审定 |
|
3． |
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整合修订 |
洛阳单晶硅有限责任公司 |
审定 |
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4． |
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整合修订 |
南京锗厂有限责任公司 |
审定 |
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5． |
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修订 |
有色标准所、北京有色院、浙大海纳、上海贝岭、电子55所、中科院半导体所、洛阳单晶硅、峨眉半导体、万向硅峰、洛阳中硅、南京锗厂、东兴集团公司、宁波立立、西安骊晶、电子13所、广州半导体所等 |
审定 |
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6． |
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修订 |
北京有色金属研究总院 |
审定 |
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7． |
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修订 |
峨嵋半导体材料厂 |
审定 |
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8． |
硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T 6620-1995 |
修订 |
洛阳单晶硅有限责任公司 |
讨论 |
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9． |
硅片弯曲度测试方法GB/T 6619-1995 |
修订 |
洛阳单晶硅有限责任公司 |
讨论 |
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10． |
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修订 |
宁波立立电子材料有限公司 |
讨论 |
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11． |
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修订 |
云南东兴集团公司 |
讨论 |
回 执 单
(请务必于2006年11月20日前传真至秘书处)
秘书处传真：（010）62228796
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单位名称 |
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单位地址 |
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邮编 |
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网址 |
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代表姓名 |
部门 |
职务 |
电话/传真 |
E-mail |
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