| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 3389.3-2001 |
压电陶瓷材料性能试验方法 居里温度Tc的测试 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-08-01 |
作废 |
| GB 3389.4-1982 |
压电陶瓷材料性能测试方法 柱体纵向长度伸缩振动模式 |
国家标准局
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1983-11-01 |
作废 |
| GB/T 3389.5-1995 |
压电陶瓷材料性能测试方法 圆片厚度伸缩振动模式 |
国家技术监督局
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1996-04-01 |
作废 |
| GB/T 3389.6-1997 |
压电陶瓷材料性能测试方法 长方片厚度切变振动模式 |
国家技术监督局
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1998-09-01 |
作废 |
| GB 3389.7-1986 |
压电陶瓷材料性能测试方法 强场介电性能的测试 |
国家标准局
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1987-05-01 |
作废 |
| GB 3389.8-1986 |
压电陶瓷材料性能测试方法 热释电系数的测试 |
国家标准局
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1987-05-01 |
作废 |
| GB/T 33922-2017 |
MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 33929-2017 |
MEMS高g值加速度传感器性能试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 34034-2017 |
普通照明用LED产品光辐射安全要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 34075-2017 |
普通照明用LED产品光辐射安全测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB 3430-1989 |
半导体集成电路型号命名方法 |
机械电子工业部
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1990-04-01 |
废止 |
| GB 3431.2-1986 |
半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 |
国家标准局
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1987-04-01 |
现行 |
| GB/T 3432.4-1989 |
半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74LS系列的品种 |
信息产业部（电子）
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 3434-1986 |
半导体集成电路ECL电路系列和品种 |
国家标准局
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1986-01-02 |
作废 |
| GB/T 3435-1987 |
半导体集成CMOS电路系列和品种 4000系列的品种 |
国家标准局
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1987-08-01 |
作废 |
| GB/T 3482-1983 |
电子设备雷击试验方法 |
信息产业部（通信）
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1983-10-01 |
作废 |
| GB/T 3483-1983 |
电子设备雷击试验导则 |
信息产业部（通信）
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1983-10-01 |
作废 |
| GB/T 34865-2017 |
高压直流转换开关用电容器 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34870.1-2017 |
超级电容器 第1部分：总则 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34893-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34894-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34898-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34899-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34900-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34973-2017 |
LED显示屏干扰光现场测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34983-2017 |
光伏用树脂金刚石切割线 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34989-2017 |
连接器 安全要求和试验 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 35001-2018 |
微波电路 噪声源测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35002-2018 |
微波电路 频率源测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35003-2018 |
非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35004-2018 |
数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35005-2018 |
集成电路倒装焊试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35006-2018 |
半导体集成电路 电平转换器测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35007-2018 |
半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35008-2018 |
串行NOR型快闪存储器接口规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35009-2018 |
串行NAND型快闪存储器接口规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.1-2018 |
半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.2-2018 |
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.3-2018 |
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.4-2018 |
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |