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硅单晶抛光片

国家标准
标准编号:GB/T 12964-2018 标准状态:现行
标准价格:29.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了硅单晶抛光片(简称硅抛光片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于直拉法、悬浮区熔法(包括中子嬗变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200mm的硅单晶抛光片。产品主要用于制作集成电路、分立元件、功率器件等,或作为硅外延片的衬底。
英文名称:  Monocrystalline silicon polished wafers
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 12964-2003
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  电气工程>>29.045半导体材料
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2018-09-17
实施日期:  2019-06-01
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
主管部门:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/T
起草单位:  有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、有色金属技术经济研究院、天津市环欧半导体材料技术有限公司
起草人:  孙燕、卢立延、徐新华、张海英、楼春兰、杨素心、潘金平、张雪囡
页数:  12页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2018-09-01
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本标准相关公告
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2018年第11号 [2018-09-27]

元素半导体材料相关标准 第1页 
 GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
 GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
 GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
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 GB/T 14140-2009  硅片直径测量方法
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 GB/T 25074-2010 太阳能级多晶硅
 GB/T 25074-2017 太阳能级多晶硅
 GB/T 25074-2017E 太阳能级多晶硅(英文版)
 GB/T 25076-2018 太阳能电池用硅单晶
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半导体材料相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
 GB/T 13389-2014 掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
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 GB/T 14144-2009  硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
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 GB/T 14264-2009  半导体材料术语
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 GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
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