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碳化硅晶体材料缺陷图谱

国家标准
标准编号:GB/T 43612-2023 标准状态:现行
标准价格:104.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了导电型4H碳化硅(4H-SiC)晶体材料缺陷的形貌特征,产生原因和缺陷图谱。
本文件适用于半导体行业碳化硅(晶锭、衬底片、外延片及后续工艺)的研发、生产及检测分析等环节。
英文名称:  Collection of metallographs on defects in silicon carbide crystal materials
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电气工程>>29.045半导体材料
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2023-12-28
实施日期:  2024-07-01
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
起草单位:  广东天域半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山东天岳先进科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司等
起草人:  丁雄杰、刘薇、韩景瑞、贺东江、李素青、丁晓民、张红、李焕婷、张红岩、杨昆、李斌、尹浩田、高伟、路亚娟、佘宗静、王阳、钮应喜、晏阳、姚康、金向军、吴殿瑞、李国鹏、张新峰、赵丽丽、张胜涛、夏秋良、李国平
页数:  52页【彩图】
出版社:  中国标准出版社
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半金属与半导体材料综合相关标准 第1页 
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 GB/T 6618-2009  硅片厚度和总厚度变化测试方法
 GB/T 6619-2009  硅片弯曲度测试方法
 GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
 GB/T 6624-2009  硅抛光片表面质量目测检验方法
 GB/T 8756-2018 锗晶体缺陷图谱
 T/IAWBS 003-2017 碳化硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法
 YS/T 23-1992 硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法
 YS/T 24-1992 外延钉缺陷的检验方法
 YS/T 679-2008 非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法
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半导体材料相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 43885-2024 碳化硅外延片
 GB/T 44334-2024 埋层硅外延片
 GB/T 5238-2019 锗单晶和锗单晶片
 GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
 GB/T 6620-2009  硅片翘曲度非接触式测试方法
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 SJ/T 11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片
 SJ 20866-2003 交叉辗压钼铼合金片规范
 T/CEMIA 023-2021 半导体单晶硅生长用石英坩埚
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