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硅单晶抛光片

国家标准
标准编号:GB/T 12964-2003 标准状态:已作废
标准价格:24.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了硅单晶抛光片的必要的相关性术语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直拉硅单晶研磨片经腐蚀减薄后进行单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于制作集成电路等半导体器件或做为硅外延沉积的衬底。
英文名称:  Monocrystalline silicon polished wafers
标准状态:  已作废
什么是替代情况? 替代情况:  GB/T 12964-1996;被GB/T 12964-2018代替
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  电气工程>>29.045半导体材料
什么是采标情况? 采标情况:  SEMI M1-0997,NEQ
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布日期:  2003-06-01
实施日期:  2004-01-01
作废日期:  2019-06-01
首发日期:  1991-06-04
复审日期:  2004-10-14
提出单位:  中国有色金属工业协会
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体材料和设备标准化技术委员会
主管部门:  国家标准化管理委员会
起草单位:  洛阳单晶硅厂
起草人:  翟富义、孙燕、董慧燕、卢立延、曹孜、孙文海
页数:  平装16开, 页数:11, 字数:17千字
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066.1-19868
出版日期:  2004-01-01
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本标准相关公告
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2018年第11号 [2018-09-27]
·中华人民共和国国家标准批准发布公告2003年第7号 (总第55号) [2008-08-08]

元素半导体材料相关标准 第1页 
 GB 12965-1991 硅单晶切割片和研磨片
 GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
 GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
 GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
 GB/T 14139-2019 硅外延片
 GB/T 14140-2009  硅片直径测量方法
 GB/T 19199-2003 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法
 GB/T 25074-2010 太阳能级多晶硅
 GB/T 25074-2017 太阳能级多晶硅
 GB/T 25074-2017E 太阳能级多晶硅(英文版)
 免费下载元素半导体材料标准相关目录

半导体材料相关标准 第1页 第2页 
 GB/T 13387-2009  硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法
 GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
 GB/T 13389-2014 掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
 GB/T 14139-2009 硅外延片
 GB/T 14141-2009  硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法
 GB/T 14144-2009  硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
 GB/T 14146-2009 硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法
 GB/T 14264-2009  半导体材料术语
 GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法
 GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
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